先进封装大势所趋，继续看好供应链！华为计算2030先进封装要点12.5DChiplet芯片封装集成技术持续2.5DSilicon/FOInterposerChiplet可提升Die良率、降低成本，堆叠集成实现更大规模芯片性能，且规格应用灵活。华为预计25年2.5D/FOinterposer尺寸将超过4xReticle，封装substrate预计超过110mm*110mm。

23D芯片综合性能预计提升数十倍3D芯片技术未来会从D2W-u003eW2W，uBump-u003eHybridBonding-u003eMonolithic3D技术逐渐演进，应用场景将覆盖3DMemoryonLogic、LogiconLogic及Opticalonlogic等，且逐步走向更多层异质堆叠。3D堆叠工艺需要采用3)芯片出光华为预计高算力芯片2030年端口速率将达T级以上。

1、芯片封装是什么?

集成电路芯片上面的封装物是什么?50分集成电路封装的作用之一就是对芯片进行环境保护，避免芯片与外部空气接触。因此必须根据不同类别的集成电路的特定要求和使用场所，采取不同的加工方法和选用不同的封装材料，才能保证封装结构气密性达到规定的要求。集成电路早起的封装材料是采用有机树脂和蜡的混合定，用充填或灌注的方法来实现封装的，显然可靠性很差。

目前使用广泛、性能最为可靠的气密密封材料是玻璃金属封接、陶瓷金属封装和低熔玻璃陶瓷封接。处于大量生产和降低成本的需要，塑料模型封装已经大量涌现，它是以热固性树脂通过模具进行加热加压来完成的，其可靠性取决于有机树脂及添加剂的特性和成型条件，但由于其耐热性较差和具有吸溼性，还不能与其他封接材料性能相当，尚属于半气密或非气密的封接材料。

2、电子元器件的封装有哪些?

DIPDualInLinePackage双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCCPlasticLeadedChipCarrierPLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

PQFPPlasticQuadFlatPackagePQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。SOPSmallOutlinePackage1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

3、芯片的哪些封装是表示直插式!

除DIP双列直插式封装外，尚有：DIPtab带散热片的双列直插式封装PDIP塑料双列直插封装SDIP收缩型双列直插式封装JDIP丁引脚双列直插QUIP四方直插式封装QUIPtab带散热片的四方直插式封装SIP单列直插式封装SIPtab带散热片的单列直插式封装ZIPZ型引线单列直插式封装ZIPtab带散热片Z型引线单列直插式封装SRK小双列直插式封装QIP四方直插式封装。