国际市场上晶圆直径主要是150mm、200mm、300mm，分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆，目前最主流的已经是300mm，也就是12英寸的晶圆。6英寸晶圆甚至8英寸晶圆近些年都在不断被淘汰，行业需求都在往12英寸晶圆甚至16英寸晶圆过度，12英寸晶圆占市场比例最大，大约80%左右，为何晶圆的尺寸越大越抢手。

1、一块晶圆究竟可以生产多少芯片?

实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种。所以最终计算出大概是在640块左右，但考虑到良品率等问题，实际能生产的芯片大约在500600块左右。每个晶圆的晶片数（晶圆的面积/晶片的面积）（晶圆的周长/（2*晶片面积）的开方数）。而晶圆的周长圆周率π*晶圆直径。业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。

2、6英寸晶圆是什么水平

6英寸晶圆是中等水平。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片，晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。6英寸晶圆WLCSP与传统的封装方式不同在于，传统的晶片封装是先切割再封测，而封装后约比原晶片尺寸增加20%；而WLCSP则是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才划线分割，因此，封装后的体积与IC裸芯片尺寸几乎相同，能大幅降低封装后的IC尺寸。

激光划片是利用高能激光束聚焦产生的高温使照射局部范围内的硅材料瞬间气化，完成硅片分离。但高温会使切缝周围产生热应力，导致硅片边缘崩裂，且只适合薄晶圆的划片。超薄金刚石砂轮划片，由于划切产生的切削力小，且划切成本低，是目前应用最广泛的划片工艺。6英寸晶圆由于硅片的脆硬特性，划片过程容易产生崩边、微裂纹、分层等缺陷，直接影响硅片的机械性能。

3、6英寸晶圆片的海关税则是多少?

你自己查一下，因为不知道你的线宽，所以无法告诉你最后两位．关税0％。硅片／晶圆／参考片／假片／调整片(单晶硅切片)归入3818，视直径、成份有三个税号供您参考：007.5cm≤直径≤15.24cm单晶硅片硅片单晶切片,7.5cm≤直径≤15.24cm经掺杂用于电子工业的00直径〉15.24cm的单晶硅片硅片单晶切片、直径〉15.24cm经掺杂用于电子工业的00其他经掺杂用于工业的晶体切片石英晶体圆片。