PCB布局基本顺序(1根据结构图定义板框。(2绘制整板器件禁布区，一般距离板边为5mm，(3根据结构图，提前布局有结构定位要求的接口器件，(4对电路板按照电路功能进行分区规划，通常可分为模拟区域、数字区域、电源区域，(5对布局进行整体规划，根据信号流向，布局关键信号器件。(6优先考虑时钟系统、控制系统、电源系统等的布局，同时需对主次电源进行规划，考虑各电源在电源平面层的大致分割，还需考虑器件间有足够的布线通道。

1、pcb设计步骤

1方案分析决定电路原理图如何设计，同时也影响到PCB如何规划。应根据设计要求进行方案比较和选择，以元器件的选择等。方案分析是开发项目中最重要的环节之一。2电路仿真在设计电路原理图前，有时会对某一部分电路的设计并不十分确定，因此需要通过电路仿真来验证。电路仿真还可以用于确定电路中某些重要元器件的参数。3设计原理图组件立创EDA提供组件库，但不可能包括所有器件。

4绘制原理图找到所有需要的原理图元器件后，即可开始绘制原理图。可根据电路的复杂程度决定是否需要使用层次原理图，完成原理图绘制后，用ERC（电气法则检查）工具进行检查，找到出错的原因并修改电路原理图，从新进行ERC检查，直到没有原则性错误为止。5设计器件封装和原理图器件库一样，立创也不可能提供所有的器件封装。用户需要时可以自行设计并建立新的元器件封装库。

2、pcb分区对位原理

块电路板是由不同类型的电路组成的，所有的电路都聚集在一个相对较小的区域内。我们通常会发现，同一块电路板会同时使用模拟、数字和电源电路。即使是以数字操作为主的电路板，通常也会有一些需要管理的电源，以及需要将模拟信号转换为数字信号，然后再转换回来的接口。在电路板上指定功能性分区的目的就是让这些不同的区域相互隔离。以下是混合信号电路板中存在的一些问题，而分区将有助于避免这些问题：串扰：攻击性(aggressive)信号可能会与其他信号耦合在一起，应该尽可能将其与潜在的受害者(victim)信号隔离开来。

3、pcb板如何分区覆铜

如果没特别的要求直接整版覆铜就行了，有要求的话需要分区的，就按分区覆铜。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜，敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。具体的话，当你需要进行分区覆铜的话：需要先设置好rules，即设定不同分区的间距：2.最好rules后，就可用以自pcb，上面选择place>polygon命令：选择网络net，做好形状就好了。