沪深两市主要股指今天系前波峰8天斐波那契数列时间窗，2个重要股指关键空间节点能保持住，市场将继续保持时间波调整替代空间波的回落，今天数据多空势均力敌，今天观察2点北上资金是否回流，持续低迷一周的权重股是否回归，同时能否催化出多头时空共振点，如完成补量补价长多短空将拉回多头，反之时间波拓展到第13天。

1、波峰焊和回流焊有什么区别

波峰焊主要用于焊接插件回流焊主要焊贴片式元件锡膏印刷机)批量较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量生产、生产效率全自动:精度0.2mm范围内印刷,大批量,但投资成本高!手动印刷小批量生产，精度不高产品研发、成本较低定位简单、无法进行大批量生产,只适用于焊盘间距在0.5mm以上元件印刷手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

2、求波峰焊回流焊技术知识

波峰焊波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度901000C，长度11.2m）→波峰焊（2202400C）→切除多余插件脚→检查。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。

3、回流焊和波峰焊的区别回流焊和波峰焊的区别有哪些

两者间的区别：[1]焊接状态的不同。回流焊是通过设备内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，而波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接，[2]焊接工艺不容。回流焊在进回流炉前，需先涂抹锡膏；而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏，实行接触后再焊接上的，[3]适用范围不同。回流焊是属于SMT贴装工艺，适用于电子元器件贴片，而波峰焊是属于DIP插件工艺适用于插脚电子元器件。