华为目前只能生产4G手机，是因为无法采购5G射频芯片的。据我查询的资料，我国只有卓胜微、唯捷创芯，可以生产2G、3G、4G等射频芯片，全球高端射频芯片市场都被美国人、日本人所掌握，分别是skyworks、Qorvo、博通、高通、村田电子，华为缺skyworks、Qorvo、博通、高通、村田电子等5G射频芯片公司的支持，真的就无法造出5G手机来。

1、手机生产在中国制造的吗?

不，全世界都要做，但设计全在中国。以下是进入iPhone5和iPhone6的组件的详细信息:1。加速度计:博世在德国。美国的Invensense。2.音频芯片组和编解码器:CirrusLogic在美国(外包制造)。3.基带处理器:高通在美国(外包制造)。4.电池:三星在韩国。惠州德赛电池在中国。5.相机:索尼在日本。

6.芯片组和处理器:南韩的三星和台湾的TSMC。与美国的合作伙伴GlobalFoundries合作。7.控制器芯片:PMCSierra和BroadcomCorp在美国(外包制造)。8.显示器:日本显示屏，夏普在日本。LGDisplay在韩国。9.DRAM: TSMC台湾省。SK海力士在韩国。10.RF模块:WinSemiconductors(模块制造商Avago和RFMicroDevices)位于台湾省。

2、华为一级供应商名单在哪里可以找到?

昊迅、赛灵思、满妹、富士康、艺声电子、中力集团、富士通、胡氏电子、美光、广濑、比亚迪、村田、索尼、大力光电、高通、雅达诺。新能源科技有限公司、虞舜光学、天马、SK海力士、罗德与施瓦茨、实德科技、美国国际集团、斯帕伦、红帽、苏塞。新飞通、Qorvo、富鲁河电工、瑞声科技、联恩电子、Sumicem、歌尔、华通电脑、三菱电机、三星、南亚科技。

3、手机的射频芯片能做到soc里吗?

“射频芯片负责射频收发、频率合成和功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。射频芯片简单来说就是接收和发送信号。我们的手机负责打电话和接收短信时与基站的通信。”“我们的手机是数字手机，所以我们要处理的都是数字信号，射频信号都是模拟信号，所以有一个数模转换的过程。数模转换部分可以包括在基带芯片或RF芯片中。

纠正一个说法，集成基带影响性能，它不占用带宽或计算性能。能影响到哪里？集成基带是未来的主流，海思，苹果，英伟达都在搞集成基带，成本下来了。这个很好理解，以前是两个芯片，现在一个就能搞定。而且多模是趋势，联通吃的手机未来两年都会普及，早些年，大家都用高通的芯片，因为高通有先发优势，只有他能做好。现在联发科英飞凌也不比他差多少，基带研发门槛也降低了不少，最近苹果也在研究基带。毕竟，高通专利费就像抢劫一样。